IEC/PAS 60191-6-19-2008 半导体装置的机械标准化.第6-19部分:升温时包裹热变形和最大允许热变形的测量方法
作者:标准资料网 时间:2024-05-09 05:00:26 浏览:8569
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-19:Measurementmethodsofpackagewarpageatelevatedtemperatureandthemaximumpermissiblewarpage
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.第6-19部分:升温时包裹热变形和最大允许热变形的测量方法
【标准号】:IEC/PAS60191-6-19-2008
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2008-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:外壳制图;部件;连接尺寸;连接件;定义;挠曲;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);格栅体系;指导手册;指南;图例;集成电路;作标记;模型;力学;包装件;长方形;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;表面安装;符号;型式
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Definitions;Deflection;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Guidebooks;Guidelines;Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangularshape;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Symbols;Types
【摘要】:ThisPASstipulatesthepackagewarpagecriteriaandthepackagewarpagemeasurementmethodsatelevatedtemperatureforBGA,FBGA,andFLGA.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01;31_240
【页数】:25P.;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.第6-19部分:升温时包裹热变形和最大允许热变形的测量方法
【标准号】:IEC/PAS60191-6-19-2008
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2008-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:外壳制图;部件;连接尺寸;连接件;定义;挠曲;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);格栅体系;指导手册;指南;图例;集成电路;作标记;模型;力学;包装件;长方形;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;表面安装;符号;型式
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Definitions;Deflection;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Guidebooks;Guidelines;Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangularshape;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Symbols;Types
【摘要】:ThisPASstipulatesthepackagewarpagecriteriaandthepackagewarpagemeasurementmethodsatelevatedtemperatureforBGA,FBGA,andFLGA.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01;31_240
【页数】:25P.;A4
【正文语种】:英语
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